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業界の新しい技術仕様の 1 つである USB 3.0 は、より高い帯域幅要件を伴う他の関連テクノロジーの開発を促進し、マルチデバイス アプリケーションの帯域幅を向上させます。 USB 3.0 には多くの技術的利点があるため、その開発の見通しは向上しています。 USB3.0...

1990 年代後半、米国国立半導体研究所で Channel Link (略称 C-Link) と呼ばれるチップセットの作成に成功しました。このチップを使用したインターフェースは、当初の転送速度がわずか 250 Mbit/s から、並列処理後には 6.4 Gbit/s...